कोब एलईडी वीडियो दीवार

कोब एलईडी वीडियो दीवार
विवरण:
एनएक्स सीरीज
पिक्सेल पिच: पी0.9, पी1.2, पी1.5
कैबिनेट आकार (मिमी): 600x337.5 (16:9 अनुपात)
एलईडी प्रकार: पूर्ण फ्लिप-चिप सीओबी
चमक (निट्स): 550 स बेसी या बराबर
विपरीत अनुपात: 100000:1
देखबाक कोण : 175 डिग्री सँ बेसी वा बराबर
ड्राइविंग मोड: आम कैथोड / आम एनोड ड्राइव वैकल्पिक
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वर्णन
तकनीकी पैरामीटर 10।

वर्णन:

 

एनएक्स सीरीज कैबिनेट म॑ फुल फ्लिप चिप सीओबी तकनीक, डाई कास्टिंग आरू इंटीग्रेटेड ड्राइवर बोर्ड केरऽ फायदा के संयोजन करी क॑ अंतिम दृश्य अनुभव देलऽ गेलऽ छै । 16:9 गोल्डन रेशियो के साथ डिजाइन करलौ गेलौ छै, ई विभिन्न प्रकार के प्रदर्शन जरूरतौ के अनुकूल एकदम स॑ अनुकूल होय छै आरू घरऽ के मनोरंजन आरू पेशेवर प्रस्तुति लेली आश्चर्यजनक दृश्य प्रभाव प्रदान करै छै.अपनऽ अल्ट्रा-हल्का, मजबूत बाड़े आरू दीर्घ-कालिक स्थिरता लेली उत्कृष्ट गर्मी व्यय के साथ, एनएक्स सीरीज वू लोगऽ लेली आदर्श विकल्प छै जे उच्च-गुणवत्ता वाला प्रदर्शन प्रदर्शन के तलाश म॑ छै.

एसएमडी पैकेजिंग के साथ पारंपरिक एलईडी डिस्प्ले, ई पैकेजिंग प्रौद्योगिकी फिक्सिंग के लेल ब्रैकेट के माध्यम सं एलईडी चिप के लाल, हरे, नीले तीन रंग के संदर्भित करैत अछि, इपोक्सी राल के आंतरिक जोड़ आ सोना या तांबा के तार कनेक्शन के माध्यम सं, पीसीबी बोर्ड में तय मिलाप पेस्ट के माध्यम सं, आ रिफ्लो टांका लगाबय के, ताकि एलईडी लैंप बीड्स के समान रूप सं पीसीबी बोर्ड में व्यवस्थित कएल जा सकय, डिस्प्ले के प्रभाव प्राप्त करय लेल, के प्रौद्योगिकी प्रक्रिया बेसी अछि, आ ई प्रौद्योगिकी प्रक्रिया बेसी अछि, आ जटिल अछि, एकरऽ साथ ही, एक निश्चित ऑपरेटिंग स्पेस के जरूरत के कारण, ई लेली एलईडी बिंदु पिच छोटऽ के एहसास नै करलऽ जाब॑ सकै छै, न्यूनतम केवल पी1.2 या ऐन्हऽ करी सकै छै । सीओबी पैकेज एलईडी चिप पैकेजिंग प्रक्रिया क॑ सरल बनाबै छै, पीसीबी बोर्ड म॑ सीधा एकीकृत एलईडी चिप, गोंद स॑ ऊपर फिक्स, पूरा प्रक्रिया अधिक सरल छै, रिफ्लो सोल्डरिंग के जरूरत नै छै, एलईडी चिप अधिक स्थिर होय छै, जबकि बिंदु पिच भी छोटऽ होय सकै छै ।

 

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उत्पादन आरू परिवहन, स्थापना म॑ पारंपरिक एलईडी प्रदर्शन, लैंप बीड्स के कारण सतह प॑ उजागर होय जाय छै, आँगुर स्पर्श या अन्य चीजऽ के स्थापना म॑ टक्कर लैंप बीड्स बंद पैदा करतै, जेकरऽ परिणामस्वरूप एक पिक्सेल बिंदु उज्ज्वल नै होय छै, एकरऽ मुख्य कारण छै कि ई पीसीबी बोर्ड म॑ लैंप बीड्स स॑ वेल्डेड होय जाय छै, टक्कर स॑ आसान होय क॑ ड्रॉप लाइट के तरफ ले जाय सकै छै, बाद म॑ अगर आप मरम्मत करना चाहै छियै त॑ केवल द होय सकै छै तकनीशियन कें वेल्ड कें दृश्य पर या सीधा यूनिट प्लेट बदलनाय इ मुख्य रूप सं छै कारण बीड्स कें पीसीबी बोर्ड पर वेल्डिंग कैल जायत छै, आ टक्कर सं आसानी सं प्रकाश कें नुकसान भ सकय छै. सीओबी कैप्सूलबद्ध डिस्प्ले सुरक्षा प्रदर्शन बेहतर छै, स्थापना आरू प्रक्रिया के उपयोग म॑ लैंप के बीड्स गिरै के कारण नै होतै, ई लेली एकरऽ सतह भी टक्कर के प्रति अधिक प्रतिरोधी छै, स्थिरता म॑ काफी सुधार होय छै । मूल रूप स॑ एसएमडी पैकेजिंग आरू सीओबी स्क्रीन पैकेजिंग के बीच मुख्य अंतर उपरोक्त तीन बिंदु छै, उद्योग विकास के दृष्टिकोण स॑, सीओबी स्क्रीन भविष्य म॑ मुख्यधारा के दिशा होतै, सीओबी डिस्प्ले आरू डिस्प्ले केरऽ पारंपरिक सतह-माउंट तकनीक के तुलना म॑ उच्च विश्वसनीयता, कम लागत, छोटऽ अंतराल, पहनना-प्रतिरोधी प्रभाव, गर्मी विसर्जन क्षमता आरू बहुत सारा फायदा छै ।

 

विशेषता:

 

  • कटिंग-एज चमक आ स्थायित्व क लेल पूर्ण-फ्लिप-चिप COB MicroLED
  • रेजर-तीक्ष्ण पिक्सेल स्पष्टता के साथ लुभावन 8K रिजोल्यूशन
  • गहरा ब्लैक आ आश्चर्यजनक डायनामिक रेंज के लेल 100,000:1 कंट्रास्ट रेशियो
  • 3840Hz अल्ट्रा-स्मूद रिफ्रेश दर झिलमिलाहट-मुक्त प्रदर्शन सुनिश्चित करैत अछि
  • अल्ट्रा-स्लिम डिजाइन-हल्का, चिकना, तेज-गति सेटअप के लेल आदर्श
  • सब-में-एक एकीकरण: पावर, रिसीविंग कार्ड & HUB बोर्ड एक मे
  • मिशन-क्रिटिकल इंस्टॉलेशन मे 24/7 विश्वसनीयता क लेल इंजीनियर कएल गेल
  • आम-कैथोड ऊर्जा-बचत वास्तुकला

 

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